英飛凌“MaxCaps”研究項目，利用片上電容提高電子設備效率

MaxCaps研究項目的目標是開發(fā)將電容集成至硅片的方法，從而使目前安裝在印刷電路板（PCB）上的分立式器件的數量減少30％。取決于不同的應用，安裝在PCB上的分立式電容所需的空間可減少約一半。另外，由于減少了電路板上的焊接點數量，安裝在芯片上的電容還可增強電子系統(tǒng)的整體可靠性。尤其是那些節(jié)省空間非常重要的應用將受益于更小的電路板尺寸。這也同樣適用于汽車的電控單元和手機等移動設備。

MaxCaps項目將持續(xù)到2011年8月，其研究成果將作為把高容量電容集成至硅片的基礎。目前，電容必須作為獨立的分立式組件安裝在電路板上，從而對空間提出較高要求。項目合作方希望開發(fā)出能夠替代當前芯片制造中作為電介質使用的二氧化硅和氮化硅的材料。MaxCaps項目的目標是開發(fā)出介電常數至少為50的全新絕緣材料和配套的沉積工藝。

參與該項目的德國合作伙伴——德國愛思強股份公司、德國大陸股份公司、萊布尼茨創(chuàng)新微電子研究院下屬IHP學院、 R3T 有限公司和英飛凌——將通過適用于汽車傳輸控制單元的電容網，展示他們的研究成果。汽車應用中的極端環(huán)境條件，例如-40°C 至 125 °C的溫度范圍、劇烈的震動、高加速度，將有助于評估新材料的各種性能。

位于比利時、德國、英國、芬蘭、法國、愛爾蘭和荷蘭的公司、高校和科研機構，根據歐洲MEDEA+計劃和德國“IKT 2020計劃”，共同參與MaxCaps項目。作為德國聯邦政府高科技戰(zhàn)略和資助計劃“IKT 2020”的一部分，德國聯邦教育與研究部為該項目提供了275萬歐元的項目資金。IKT2020計劃目的之一是擴大電子設備的應用范圍，支持利用創(chuàng)新材料開發(fā)優(yōu)質產品。

MaxCaps項目合作伙伴

17家項目合作伙伴中有化學產品和沉積設備制造商、半導體廠商、汽車系統(tǒng)供應商、科研機構和高校，包括：液化空氣集團（法國）、愛思強（德國）、Analog Dvices （愛爾蘭）、ASMI （比利時、法國、芬蘭）、布朗克豪斯特高科（荷蘭）、 CEA-LETI （法國）、大陸股份公司（德國）、萊布尼茨創(chuàng)新微電子研究院下屬IHP學院（德國）、IMEC （比利時）、英飛凌（德國）、恩智浦 （荷蘭、比利時）、牛津儀器公司（英國）、R3T （德國）、 SAFC高科（英國）、意法半導體（法國）、埃因霍溫科技大學（荷蘭）、廷德爾國家研究院（愛爾蘭）和赫爾辛基大學（芬蘭）。